据韩媒报道，全球智能手机制造商在人工智能手机领域的竞争已经超越了AI模型和功能，开始比拼应用处理器（AP）技术，以及用于承载该技术的核心芯片。韩国业界研判称，智能手机制造商的行业趋势是在芯片方面减少对高通等外部供应商的依赖，提高企业内部自研芯片的比例，以获得具有性能和价格竞争力的关键组件。据统计，华为芯片设计子公司海思今年第三季度出货800万片芯片，去年同期增长了211%，使其有望追赶三星电子1700万片的出货量。华为去年凭借搭载7纳米芯片“麒麟9000s”的“Mate 60”成功重振了其在智能手机市场的地位，并于今年11月26日发布了其继任者“Mate 70”和可折叠手机“Mate X6”，进一步提高了其自给自足的能力。手机需求的逐步增加也带动了企“麒麟8000”等中低端芯片的销量增长。

　　小米方面则是准备从明年开始为其下一代智能手机大规模生产自主设计的芯片。尽管小米与高通密切合作，是最早将高通最新芯片整合到“小米15”等旗舰产品中的智能手机企业，但小米现在正准备应对竞争对手而实现技术独立九游会j9官网真人游戏第一品牌。此外，小米已经进入了使用3纳米工艺自行设计芯片的流片阶段，并准备通过移交代工厂商方式实现生产。三星电子的芯片商业化进程未能赶上1月发布“Galaxy S25”的时间节点，直到今年7月才为其可折叠手机系列“Galaxy Z Flip 7”配备了3纳米芯片“Exynos 2500”j9游会真人游戏第一品牌。在利润下滑等各项因素驱使下，三星电子在11月27日对其负责芯片业务和执行的高层团队进行了改组，以改革其半导体业务。苹果公司今年则如期推出了其首款人工智能“iPhone 16”，其特色是具有显著增强的神经处理单元（NPU）“神经引擎”性能的“A17 Pro”，iPad产品则推出了“M4”系列的Pro和Max版本。其搭载芯片的GPU核数是M4的两到四倍，能够有效加强其人工智能半导体竞争力。智能手机生产商注重于芯片设计生产自主化并不仅限于中国企业，也不仅是为了规避美国对中国芯片行业的各项限制。一位业内人士解释说：“芯片供应内部化不仅可以降低成本，还可以在全公司范围内回收成本。”他补充道：“人工智能手机根据制造商的不同，具有不同的关键功能和计算资源要求，使内部芯片有利于优化。”另一方面由于芯片成本负担加剧，高通公司的“骁龙8精英”的价格上涨，引发行业智能手机的平均售价上升，达到了349美元的历史最高点。这也意味着单纯依赖外部供应商将会进一步压缩手机业务利润空间。韩媒研判称，随着人工智能技术的进步，芯片自主研发制造竞争预计将加剧。11月21日，三星电子公布了AIGC模型“Gauss”的继任者“Gauss-2”，并准备与OpenAI开展在GPT集成技术合作。小米随“小米15”一起推出了带有“HyperAI”的“HyperOS 2”的操作系统，华为在“HarmonyOS Next”上升级了AI助手“小艺”，进阶了可折叠手机特有的创新AI功能。信息来源：BusinessKorea